環(huán)保鍍金液里面的鍍金廢液如何再利用

   環(huán)保鍍金液正鍍金與浸金是兩種不同的工藝。環(huán)保鍍金液鍍金是在電流的作用下,溶液中的Au~(3+)離子,在作為陰極的被鍍件:上獲得電子而還原為金屬金。浸金則是在高溫和還原劑的作用下使Au~(3+)還原為Au析出:前者適合插頭鍍金,后者適合整板浸金。我們所的印制板插頭鍍金是采用酸性低氰鍍金,因?yàn)槭窃阢~基體上鍍金,且插頭鄰近導(dǎo)線和焊鹽等的部份需貼膠帶掩蓋以防腐蝕,故基體銅的微量溶解和膠帶上溶解下來的微量有機(jī)物很容易污染溶液,所以,所用溶液大都是一次性的。

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