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修補(bǔ)錫銅線行業(yè)以消費(fèi)者需求為主要方向
[2016-04-15]
修補(bǔ)錫銅線當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，于是產(chǎn)生水平鍍錫銅線技術(shù)。修補(bǔ)錫銅線它是垂直鍍錫銅線法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直鍍錫銅線工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎修補(bǔ)錫銅線技術(shù)。鍍錫銅絲這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平鍍錫銅線系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直鍍錫銅線法更為優(yōu)異的功能作用。
修補(bǔ)錫銅線水平鍍錫銅線與垂直鍍錫銅線方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。因為金屬在陰極沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散；第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。從實際觀察到作業(yè)槽的情況是固相的電極與液相鍍錫銅線液的界面之間的無法觀察到的異相電子傳遞反應(yīng)。鍍錫銅線其結(jié)構(gòu)可用鍍錫銅線理論中的雙電層原理來說明，當(dāng)電極為陰極并處于極化狀態(tài)情況下，則被水分子包圍并帶有正電荷的陽離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，鍍錫銅絲最靠近陰極的陽離子中心點(diǎn)所構(gòu)成的設(shè)相面而稱之亥姆霍茲（Helmholtz）外層，該外層距電極的距離約約１－１０納米。但是由于亥姆霍茲外層的陽離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負(fù)電荷。而離陰極較遠(yuǎn)的鍍液受到對流的影響，其溶液層的陽離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由于靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運(yùn)動的影響，陽離子排列并不像亥姆霍茲外層緊密而又整齊，此層稱之謂擴(kuò)散層。擴(kuò)散層的厚度與鍍液的流動速率成反比。也就是鍍液的流動速率越快，擴(kuò)散層就越薄，反則厚，一般擴(kuò)散層的厚度約５－５０微米。離陰極就更遠(yuǎn)，對流所到達(dá)的鍍液層稱之謂主體鍍液。因為溶液的產(chǎn)生的對流作用會影響到鍍液濃度的均勻性。擴(kuò)散層中的銅離子靠鍍液靠擴(kuò)散及離子的遷移方式輸送到亥姆霍茲外層。而主體鍍液中的銅離子卻靠對流作用及離子遷移將其輸送到陰極表面。所在在水平鍍錫銅線過程中，鍍液中的銅離子是靠三種方式進(jìn)行輸送到陰極的附近形成雙電層。
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