紅砂擦干膜制造印制電路的優(yōu)點 分辨率高，能制造線寬0.1mm的圖形，在干膜厚度范圍以內都能獲得邊緣垂直的線條，保證線條精度；干膜的厚度和組成基本穩(wěn)定，避免成像時的不連續(xù)性，可靠性高；便于掌握。應用干膜可大大簡化印制板制造工序，有利于實現(xiàn)機械化和自動化。

一、干膜的結構和種類

    (1)干膜制造印制電路的優(yōu)點  分辨率高，能制造線寬0.1mm的圖形，在干膜厚度范圍以內都能獲得邊緣垂直的線條，保證線條精度；干膜的厚度和組成基本穩(wěn)定，避免成像時的不連續(xù)性，可靠性高；便于掌握。應用干膜可大大簡化印制板制造工序，有利于實現(xiàn)機械化和自動化。

    (2)干膜結構  干膜由保護膜聚乙烯、光致抗蝕劑膜和載體聚酯薄膜三部分組成，三者厚度分別是25弘m，幾十至100μm和25μm。干膜結構示意如圖6—1所示。

    (3)干膜種類  依照干膜顯影和去膜方法的不同，將干膜分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜。

    修補銅膏根據(jù)干膜的用途，也將干膜分成三類：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。

    (4)干膜的主要成分及作用 

    ①膠黏劑  主要是使膠膜具有一定的化學、物理及機械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁樹脂。膠黏劑不含感光基團，屬于光惰性物質，它與組分的混溶性、成膜性、顯影性和去膜性良好。

    ②光聚合單體  是膠膜的主要成分，在光引發(fā)劑的存在下，經紫外光照射發(fā)生聚合反應，而不溶于顯影液，未感光部分被顯影掉，形成抗蝕干膜圖像。光聚合單體還是增塑劑，直接影響干膜的韌性、抗蝕性及貼膜性。它主要采用高沸點、易混溶的多官能團不飽和酯類，如三乙二醇雙丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。

    ③光引發(fā)劑  在紫外光的照射下分解成游離基，引發(fā)聚合和交聯(lián)反應的物質常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。

    ④增塑劑  用于增加干膜的韌性，降低貼膜溫度，常用的是三縮乙二醇二乙酸酯。

    ⑤增黏劑  可增強干膜與銅表面之間的結合力，克服干膜固化后與銅表面之間產生應力而黏附不牢引起膠膜起皮翹起、滲鍍。常用增黏劑有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮雜環(huán)化合物，與銅表面形成配價鍵結構而提高黏附力。

    ⑥熱阻聚劑  在于膜的制造、運輸、貯存和使用過程中，可能發(fā)生熱聚合，影響干膜的解像力和顯影性能。為阻止熱能引發(fā)的干膜聚合，可在于膜抗蝕劑中加入了對苯二酚，對甲氧基酚等物質。

    ⑦色料為使干膜抗蝕劑感光顯影后形成良好的視覺反差，在干膜中加入了孔雀石綠、甲基紫、亞甲基藍等顏料。

    ⑧溶劑  干膜中常用溶劑是丙酮和乙醇。