紅砂擦雙面剛性印制線路板，又稱為雙層剛性印制線路板，簡稱為雙面印制線路板，或者雙層印制線路板。圖4. 10 是雙層剛性印制線路板的結(jié)構(gòu)與照片。它是通過腐蝕雙面敷銅板而在絕緣基板的上下兩面形成導體圖形的印制線路板，因而允許制作導體圖形交錯的電路，組裝密度也明顯地高于單面剛性印制線路板。其導線交錯部位一般經(jīng)過過渡連通;在出現(xiàn)元引出線的表面貼片式電子元器件之前，其連通方式曾經(jīng)有過哪釘孔焊接的方法，現(xiàn)在已不再采用。目前采用通孔化學鍍銅后、再電鍍銅的方法，或者孔內(nèi)填充導電漿料的方法，實現(xiàn)兩面導體圖形之間的過渡連接。其中，以化學鍍銅后、再電鍍銅的方法比較常見。為適應鍍銅的需要，基板多采用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布板和環(huán)氧樹脂玻璃無紡布板，而不使用酣醒樹脂紙版。銅筒的厚度多為12μm。

雙面剛性印制線路板的制作工藝過程示意圖見圖4.11 ，其中包括打孔、孔內(nèi)清潔處理、鍍銅、清洗、形成抗蝕圖形、腐蝕出導體圖形、清洗、抗蝕層剝離、形成阻焊圖形、絲網(wǎng)印刷隔離圖形漿料或者粘貼帖膠帶隔離圖形、絲網(wǎng)印刷標志、翻轉(zhuǎn)后在背面也同樣形成隔離圖形和標志、最后再翻轉(zhuǎn)到正面沖壓或鉆制固定用的螺絲孔，雙面剛性印制線路板的制作即告完成。這里面的大部分工藝都屬于與多層剛性印制線路板的公用工藝，因此在這里僅介紹一下阻焊圖形的形成工藝，而將其他共性的工藝放在后面各節(jié)予以討論。

修補銅膏如果說單面剛性印制線路板中的阻焊圖形，是由于不需要擔心不同導體層之間的錯位問題，而普遍采用直接絲網(wǎng)印刷制作阻焊圖形的話;那么，在雙面剛性印制線路板中的阻焊圖形，則由于擔心不同導體層之間的錯位問題，而不得不采用光致阻焊層來制作了。光致阻焊層的形成方法有液相光致阻焊劑法和干式光致阻焊膜法，在雙面剛性印制線路板的制作工藝中液相光致阻焊劑法是目前采用較多的一種方法。圖4. 12 是用液相光致阻焊劑法形成雙面剛性印制線路板阻焊圖形的工藝過程示意圖。其工藝過程是，在形成了導體圖形并除去了抗蝕層的雙面剛性印制線路板工件的清潔表面上，全面涂布光致阻焊膠，具體的涂布方法可以根據(jù)設備條件情況采用印刷法、涂覆法和靜電噴涂法三種方法中的任何一種。將阻焊膠層干燥后，用預先制好了的阻焊圖形底片對它進行曝光，將要留作阻焊圖形的阻焊膠將會因為產(chǎn)生光化學反應而硬化。然后，將雙面剛性印制線路板工件上下面翻轉(zhuǎn)，在其另一面重復上述的涂布光致阻焊膠和曝光的過程。最后經(jīng)過顯影，除去沒有硬化的光致阻焊膠，整個雙面剛性印制線路板的阻焊圖形就制作完成了。

在上述可供選用的三種涂布光致阻焊膠的方法之中，以靜電噴涂法的涂布效果最好。當采用這種方法時，在導體圖形和光致阻焊膠之間不容易產(chǎn)生圖4. 13 所繪出的那種空隙;在表面沒有銅筒處的小孔徑灼拐角處也能夠均勻地覆蓋上一層光致阻焊膠;小孔徑的通孔不會被光致阻焊膠堵塞住。