紅砂擦電子級玻纖紗、布售價(jià)雖仍維持今年高檔，但近期國際銅價(jià)下跌，金居開發(fā)（8358）昨（25）日預(yù)計(jì)7月銅箔報(bào)價(jià)下滑5%，將對下游銅箔基板、印刷電路板成本略有舒緩。

    印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）、銅箔及電子級玻纖紗、布售價(jià)今年來均曾調(diào)漲售價(jià)，CCL因銅箔2月、3月走高及電子級玻纖紗、布上半年連5月漲價(jià)，第1季底、第2季初反映成本跟進(jìn)調(diào)漲。 但第2季末歐債危機(jī)疑慮再起，6月又有盤點(diǎn)因素，下游產(chǎn)業(yè)建立庫存意愿大減，再加上銅價(jià)下跌，銅箔售價(jià)7月首見今年較大跌幅。

    金居銅箔表示，過去1個(gè)月平均銅價(jià)下跌約5%，7月銅箔也同步反映，但6月電價(jià)調(diào)漲的成本，此時(shí)仍無力反映，在于目前對7月訂單毫無把握，目前還看不出是盤點(diǎn)因素，還是真的景氣急凍紅砂輪。