目前，中國的PCB制造商正在不斷努力，將多層PCB做得更為小巧、輕便和可靠。盡管各公司的計劃不盡相同，但多數(shù)都認(rèn)為高密度互聯(lián)板(HDI)的研發(fā)工作應(yīng)首當(dāng)其沖。
從地域來看，過去幾年內(nèi)大陸地區(qū)的供需均穩(wěn)步增長，為了繼續(xù)成為全球主要的PCB產(chǎn)地，各廠商都增加了產(chǎn)量并加緊研發(fā)，首要任務(wù)則是改進(jìn)電路板的密度和精度并降低尺寸和重量。而臺灣地區(qū)的需求經(jīng)歷了近期的低迷之后會有所恢復(fù)，因此該地區(qū)廠商也同樣在大力增產(chǎn)。
在研發(fā)方面則努力開發(fā)多層PCB，一些公司甚至生產(chǎn)出26層的PCB。此外，臺灣廠商也在不斷降低產(chǎn)品的厚度、重量同時增加密度。香港特區(qū)生產(chǎn)的PCB主要為4-6層，不過廠商正開發(fā)8-12層的PCB并縮小線寬和線間距。此外越來越多的公司開始生產(chǎn)環(huán)保型PCB，以滿足歐洲買家的需要。這種日益高漲的開發(fā)情緒部分緣于亞洲地區(qū)PCB持續(xù)的價格下跌的壓力。據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli Corp.預(yù)測，盡管價格下跌現(xiàn)已放緩，但4-6層PCB的價格將繼續(xù)下跌至2003年年初。
大陸地區(qū)PCB產(chǎn)能激增，技術(shù)不斷提升

由于各種電子設(shè)備的日益增多及國外廠商的不斷入駐，近年大陸地區(qū)的多層PCB需求持續(xù)激增?？紤]到本地電信及PC工業(yè)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，預(yù)計今年需求增幅將超過10%。業(yè)界分析師預(yù)計，單單為了滿足手機(jī)方面的需求，2005年中國大陸地區(qū)的HDI微孔多層PCB月產(chǎn)量將達(dá)到50萬平方米。為了滿足需求增長，一些公司相應(yīng)增加了產(chǎn)量。珠海多層電路板有限公司預(yù)計將月產(chǎn)量增加約66%，從27,870平方米到46,450平方米。大連太平洋多層線路板有限公司則計劃在2003年投產(chǎn)一個以生產(chǎn)8層以上的PCB板為主的新廠，從而將年產(chǎn)量翻番，達(dá)35萬-40萬平方米。
此外，越來越多的國外廠商在中國大陸設(shè)立生產(chǎn)基地也有望增加該地區(qū)整體產(chǎn)量。由于這些工廠技術(shù)先進(jìn)，預(yù)計會提升本地多層PCB在全球的競爭力。目前在大陸地區(qū)制造的PCB約有一半的產(chǎn)出被運(yùn)往海外各個市場，包括美國、歐洲、日本和新加坡。由于通信類廠商需求穩(wěn)健，預(yù)計今年出口增長10%。目前訂單最多的是4、6、8及12層PCB。
為了占領(lǐng)更多的海外市場，中國制造商們正在努力迎合各種國際標(biāo)準(zhǔn)。在研發(fā)方面，本地廠商將重點(diǎn)放在提高多層PCB的電路密度和精度上。由于各種小型多功能電子元器件需求的增大，各廠商正在開發(fā)多種重量輕、密度高、性能強(qiáng)的PCB產(chǎn)品。一些公司已成功生產(chǎn)出線寬及孔徑分別只有0.1mm和0.2mm的PCB。此外少數(shù)廠商甚至開發(fā)出了線寬僅為75μm的高密度板。上海普林電路板公司表示，多數(shù)廠商已開始采用埋孔和盲孔等技術(shù)。目前4層及8層PCB的厚度分別為0.4mm和0.8mm。而用于硬盤和PC卡的PCB層厚度僅為60μm -70μm。其它連線方面的研發(fā)則包括可靠性、絕緣性、溫度及頻率方面性能的提高。
在價格方面，過去幾年內(nèi)PCB報價呈下跌趨勢。中國印刷電路板協(xié)會估計，盡管2002年上半年中國大陸多層PCB產(chǎn)量增長了11%，但銷售額則下跌了5%以上。由于競爭激烈，多數(shù)預(yù)測表明這一下跌將持續(xù)到2003年初，跌幅則在10%以內(nèi)。而越來越多的臺灣廠商將生產(chǎn)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，尤其是長江三角洲地帶，這一舉動也加劇了該地區(qū)的競爭并造成了價格下跌。此外，由于覆銅板等原材料成本下跌，以及中國加入世界貿(mào)易組織后進(jìn)口關(guān)稅下降，都促使了PCB的價格下降。從2002年10月1日起，玻璃纖維的進(jìn)口關(guān)稅由12%下調(diào)為6%，干膜的進(jìn)口關(guān)稅則從人民幣9元/平方米下調(diào)為人民幣1.2元/平方米。
臺灣地區(qū)廠商依托手機(jī)注重高端PCB
過去兩年內(nèi)臺灣地區(qū)的多層PCB行業(yè)發(fā)展有所放緩。“2001、2002兩年的需求不如以前強(qiáng)勁。”臺灣IDB一位發(fā)言人稱，“此外，2001年首次出現(xiàn)生產(chǎn)下降，當(dāng)年的需求比2000年下降了9.7%，總產(chǎn)值約合47.6億美元。”
不過今年市場則頗有轉(zhuǎn)機(jī)，許多廠商預(yù)計需求會反彈。十美企業(yè)股份有限公司主要生產(chǎn)用于LCD和其它面板的多層PCB，該公司預(yù)計訂單將上漲15-30%。華通電腦股份有限公司則認(rèn)為來自PC、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及消費(fèi)類產(chǎn)品的需求將刺激多層PCB的訂單增長。耀華電子股份有限公司副總裁Jerry Liao估計手機(jī)將成為第一驅(qū)動力，然后是汽車、服務(wù)器及筆記本電腦。
受誘人的需求預(yù)測鼓舞，許多廠商抓緊增產(chǎn)。耀華電子股份有限公司準(zhǔn)備在2003年初將其月產(chǎn)量增加到65,030平方米，之后還將繼續(xù)增加到83,610平方米。南亞電路板公司也提高了該公司的產(chǎn)量，此前它在臺灣有五家工廠，總的月產(chǎn)量為120,770平方米。該公司在大陸的新廠已經(jīng)開始量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量為27,870平方米。為了提高產(chǎn)量，敬鵬工業(yè)股份有限公司在蘇州設(shè)立了工廠，而其在臺灣的工廠每月也可生產(chǎn)4萬平方米多層PCB。
除了增加產(chǎn)量以應(yīng)對預(yù)期的需求增長外，制造商也繼續(xù)在研發(fā)方面努力，并著重于小孔徑、細(xì)密間距及多層板。例如，華通電腦及耀華電子的PCB已經(jīng)多達(dá)26層。南亞電路板公司一位發(fā)言人則稱，另一發(fā)展趨勢是開發(fā)HDI PCB。敬鵬工業(yè)股份有限公司主要生產(chǎn)用于手機(jī)的高端細(xì)間距HDI PCB，而十美企業(yè)則注重用于數(shù)碼相機(jī)和TFT-LCD面板的產(chǎn)品，同時也提供用于手機(jī)的PCB。“目前本行業(yè)的發(fā)展趨勢是更薄、更輕、更小及密度更高。”Liao稱，“在設(shè)計這些產(chǎn)品時，我們采用層疊鉆孔而不是激光鉆孔。”
由于供大于求同時市場萎縮，廠商均預(yù)計2003年的價格會有所下跌。“從2001年開始，多層PCB的報價已下跌了30-40%。”南亞電路板公司的發(fā)言人稱，“未來的價格趨勢要視供需情況而定。”耀華電子的Liao稱用于手機(jī)的多層PCB價格跌幅為5%-10%，而用于PC設(shè)備的PCB跌幅則為3%-5%。
香港廠商立足四層PCB致力環(huán)保技術(shù)
香港的電信及計算機(jī)產(chǎn)品對多層PCB需求量最大，尤其是4層板。萬匯實業(yè)香港有限公司營銷經(jīng)理Edward Chau說：“為了盡量杜絕EMI問題，尤其是帶RF功能產(chǎn)品的EMI問題，多數(shù)電信及計算機(jī)產(chǎn)品廠商都從雙層PCB轉(zhuǎn)向4層PCB。而為了降低成本，大量原來選用6層PCB的廠商也改用了4層PCB。”
多層PCB主要用于如CBC控制板等精密機(jī)械，不過Chau稱電信及安全設(shè)備也很有潛力。香港科榮實業(yè)有限公司營銷經(jīng)理Chilly Cheng對此表示同意，并指出今后手機(jī)等電信產(chǎn)品的需求將會十分強(qiáng)勁?？茦s公司的PCB主要用于電腦主機(jī)板及VGA卡。
由于預(yù)計需求上漲，多層PCB的供貨量也會上漲?？茦s實業(yè)計劃在兩年時間內(nèi)將其產(chǎn)量從37,160平方米提高到55,740平方米，以滿足手機(jī)用PCB日益上漲的需求。萬匯實業(yè)也計劃在2003年第四季度將其產(chǎn)能提高50%，達(dá)到27,870平方米。

盡管香港廠商目前還是主要生產(chǎn)4層或6層PCB，不過他們正向著多層PCB發(fā)展。萬匯實業(yè)準(zhǔn)備引進(jìn)一條新的覆銅板生產(chǎn)線，從而在今年開始批量生產(chǎn)8-10層PCB。“我們的目標(biāo)是在2003年第三季度開始生產(chǎn)12層PCB板。”Chau說。
廠商也著眼于環(huán)保型PCB，這種產(chǎn)品在歐洲頗受寵。萬匯實業(yè)香港有限公司正在研究采用電極及無鉛沉積鍍錫技術(shù)，而香港科榮實業(yè)有限公司則在考慮用純鍍錫來取代熱空氣均涂法，以降低鉛的含量。Chau說：“目前綠色環(huán)保PCB的成本比傳統(tǒng)產(chǎn)品高出10%，不過預(yù)計兩年后成本會大幅下降。”至于銅箔材料，盡管可選擇如CAM3、FR5、陶瓷及聚乙稀等材料，但FR4仍占首位。此外越來越多的廠商選擇可承受高溫的材料，耐溫達(dá)150℃-170℃。設(shè)計則主要針對高電路密度。萬匯實業(yè)將線間距及線寬分別降低到2μm和4μm。“采用0.2oz覆銅板，我們可做到更密的線間距。”Chau說。該公司最薄的產(chǎn)品僅為0.4mm?？茦s實業(yè)則采用內(nèi)建盲孔技術(shù)來開發(fā)手機(jī)用PCB，最小線寬及線間距可達(dá)4μm。